待测板在进行蓝膜测试时测试点出现未扎针的痕迹, 如何处理？

先观察蓝膜是否平贴PCB板，PCB板是否出现变形翘起，防止扎针时发生偏移，检查针板探针是否正常露出，是否出现探针歪斜或者未植针的情况，蓝膜上或者探针是否有污渍，在压床上下压测试时，是否因为气压不足而使压床下压未到位，探针行程是否在大于1/2与2/3之间.一些测试点需要用不同的型号的探针，观察是否符合要求

先观察蓝膜是否平贴PCB板，PCB板是否出现变形翘起，防止扎针时发生偏移，检查针板探针是否正常露出，是否出现探针歪斜或者未植针的情况，蓝膜上或者探针是否有污渍，在压床上下压测试时，是否因为气压不足而使压床下压未到位，探针行程是否在大于1/2与2/3之间.一些测试点需要用不同的型号的探针，观察是否符合要求